性能特点 Performance Characteristics
·性能达到最新ANSI/TIA 568标准要求
·模块针脚设计独特，高低错位针技术，有助于改善NEXT性能
·IDC电路板采用非焊接技术，提高性能，降低污染
·金针及IDC端子采用磷青铜，金针底层镀镍100μinch，外层镀金50μinch
·独特的鸠尾槽设计，搭配E-Tool压线工具，8芯线一次端接成型
·实现安装的快速性和一致性
·360 度全方位屏蔽外壳设计，防止EMC电磁干扰
·全金属铸造设计，独特的接地设计，性能可靠方便
·兼容RJ45，RJ11及RJ12

物理性能 Physical Property
·插拔次数：≥750次
·端接寿命：≥250次
·适用于单股AWG22-24,同时也适用于线径为AWG22-24的多股线
·绝缘线径0.7mm-1.4mm